070117_01 タイコ　エレクトロニクス　アンプ

070117_01
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
1月17日	070117_01	タイコ　エレクトロニクス　アンプ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用

高密度と高速伝送を低コストで両立実現するバックプレーンシステム向けシールドレス構造のコネクタ

　タイコ　エレクトロニクス　アンプはこのほど、高密度と高速伝送の両立を、低コストで実現するバックプレーンシステムに最適なコネクタ「Ｚ―ＰＡＣＫ　ＭＡＸバックプレーンコネクタ」の販売を開始した。

　新製品は、シールドレス構造と１０プラスギガｂｐｓの高速伝送を両立するコネクタ。高密度、高速伝送が求められるバックプレーンシステムに、低コストなソリューションを新たに提供する。用途や目的ごとの最適化設計要求に、選択肢の幅で応える。

　コンタクトをダメージから守るローバスト設計。カード側Ｒ／Ａリセプタクルコネクタには、タイコ伝統のチクレット構造を採用し、コンタクトの保護と容易なプレスフィット性を実現。

　また、バックプレーン側コネクタは、１ピン単位でリペアできるなど、メンテナンス特性も向上した。

　インピーダンスコントロール特性と、ノイズレベル低減を高い次元で実現。コンタクト側に２点接点構造を採用し、優れた接触信頼性を確立している。

　モジュラシステム対応。５ペアモジュール（２５.４ミリカードピッチ）―２６ディファレンシャルペア／１０ミリメートル。４ペアモジュール（２０.３ミリカードピッチ）―２１ディファレンシャルペア／１０ミリメートル。Ｂｅｌｌｃｏｒｅ／Ｔｅｌｃｏｒｄｉａ準拠。ＲｏＨＳ対応となっている。

　主な仕様は、温度範囲マイナス６５度―プラス１０５度Ｃ。定格電流０.５Ａ／１コンタクト（温度上昇３０度以下）。耐久性２５０サイクル。耐電圧５６０ＶＡＣ。特性インピーダンスは、ディファレンシャル１００Ωプラスマイナス１０％。