061228_01
日付 |
メーカー名 |
製品分類 |
分類 |
用途 |
12月28日 |
061228_01 |
サムスン電子 |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
モバイル製品向け回路線幅80ナノのプロセス技術を採用した業界初の1ギガビットモバイルDRAM
【ソウル支局】韓国のサムスン電子は27日、回路線幅80ナノメートルのプロセス技術を使用し、業界初の1ギガビットモバイルDRAM(記憶保持動作が必要な随時読み出し書き込みメモリー)を開発したと発表した。他のモバイルソリューションに比べ、データ記憶容量と伝送速度に優れているほか、新しいパッケージング技術の採用で、高コスト効率、低消費電力も実現した。
新しいDRAMは、低電力DDRまたは同期DRAMとも呼ばれるメモリー製品で、携帯電話や携帯用のゲーム機、デジタルカメラなどのモバイル製品を対象に提供される。
同製品は、512メガビットのメモリーチップを積層して1ギガビットパッケージ製品として提供する。温度補償セルフ・リフレッシュ機能を備え、DRAMに電荷を補充する時間間隔(リフレッシュタイム)を最大限とすることで、従来のメモリーチップ設計に比べ、待機時の消費電力を30%以上削減。電流も30%下げることができる。
さらにサムスンの1ギガビットモバイルDRAMは、独自のマルチスタック・パッケージング技術で、従来の512メガビットチップを2個集積した製品より、20%以上薄型化を実現した。
同社はこの技術を応用し、07年には1.5ギガビット、2ギガビットのシングルチップ・モバイルDRAM製品も開発する計画だ。
今回発表した1ギガビット製品は、パッケージの上にさらにパッケージを積層するPoP技術などで、フラッシュメモリーを統合することも可能という。
携帯電話をはじめとするモバイル製品は、メモリー容量は大きいが低消費電力で小型であることが必須条件となっている。これら製品に使用されるメモリーも同じ機能が求められ、サムスンは大容量DRAM需要が大きく拡大するとみられる07年第2四半期をメドに、1ギガビットモバイルDRAMの量産に着手する計画だ。
|