電波プロダクトニュース
061221_04
DACに3Dサラウンド機能やアンプなどを1チップに内蔵した世界最小のオーディオDAC LSI 新製品は、SRS社のSRS WOWとステレオDAC、ステレオスピーカアンプ、ヘッドホンアンプをワンチップ化したLSI。 同社の超小型パッケージ技術であるW−CSPを採用することで、SN比90デシベルのステレオ16ビットオーディオDACを世界最小サイズの3.0×3.2ミリメートルで実現している。W−CSP以外にも、6×6ミリメートル36ピンQFNパッケージを用意している。 また、多数のMP3プレヤーに搭載されている音響技術SRS WOWをハードウエアで実現し、それをオーディオDACとワンチップ化している。 そのため、本格的な音響処理を簡単に、しかも低消費電力で実現することができる。 |
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全新製品情報
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