061214_04
0.4ミリピッチ・嵌合高さ0.8ミリで幅寸法3.2ミリと業界最小の省面積を実現した基板対基板コネクタ
新製品は、携帯電話やＰＨＳ、デジタルＡＶ機器などの小型化・薄型化要求に対応して開発した超低背型基板対基板コネクタ。同社従来品と比較して、０.６４ミリメートル幅を狭め、業界最小の幅寸法を達成。極数は、１０−８０極までの極数展開を計画している。 スリム、低背でありながら、コネクタ裏面に下壁を設け、金属の露出がなく、製品の端子ランド対向間にパターン配線が可能で、高密度実装に最適な構造。接点部は、「挟み込み接点形状」を採用（２点接点）し、耐振動や落下衝撃などに強い構造。 また、プラグ側のコンタクトの形状に「ＴＷＩＮ−ＲＩＢ」機構を施し、フラックスの飛散や、基板の割りくずなどの異物を排除し、高い接触信頼性を実現した。 嵌合時のロック構造は、「ＦＩＮＥ−ＬＯＣＫ構造」を採用し、低背ながら、優れたクリック感と、抜去時の保持力を有している。 金具有りや、ボス無しタイプを標準仕様としている。金具無しタイプやボス有りのバリエーション対応も予定している。 コネクタに嵌合させており、導通、短絡を簡易にチェックするチェッカコネクタも用意している。１リール２千個のエンボステープで供給。ＲｏＨＳ指令対応品。 生産計画は、当初月産３０万セット。 主な仕様は、極数１０−８０極。基板間高さ０.８ミリメートル。極間隔０.４ミリメートル。定格電流ＡＣ/ＤＣ０.３アンペア/コンタクト。定格電圧ＡＣ/ＤＣ５０ボルト/コンタクト。耐電圧ＡＣ２５０ボルトｒｍｓ/ｍｉｎ。 |
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