低背、低消費電力を実現した通信速度4メガbpsのIrDA　Ver1.3準拠のリモコン機能付きIrDAトランシーバ

　松下電器は、業界最低背、最低消費電力を実現した通信速度４メガｂｐｓのＩｒＤＡ　Ｖｅｒ１.３（ＦＩＲ）準拠「リモコン機能付きＩｒＤＡトランシーバ」を開発し、今月中旬からサンプル出荷を開始、０７年２月に月産１００万個で量産に入る。

　 国内外の携帯電話、液晶ＴＶ、国内のＤＳＣ、プリンタ、カーナビなどで導入検討が進んでいる赤外線を利用した近距離データ通信規格ＩｒＤＡの高速版Ｖｅｒ１.３のＦＩＲ/ＦＩＲ（ＩｒＳｉｍｐｌｅ）ニーズに応えた。

　 通信速度１１５.２キロｂｐｓのＩｒＤＡ　Ｖｅｒ１.２（ＳＩＲ）準拠の同社従来品パッケージサイズに高速版ＦＩＲ機能を盛り込んだ。サイドビュータイプ（パッケージサイズ１.６×７.２×２.２５ミリ）とトップビュータイプ（２.０５×８.２×１.７ミリ）を取り揃えた。ともに業界最低背。

　 ３Ｄ光学シミュレーションによる設計でレンズ効率を２５％向上。同社ＳＩＲ品の半分のデザインルールの微細Ｂｉ−ＣＭＯＳプロセスを用い、送信回路、受信回路、ロジック回路からなる制御ＩＣを同社ＳＩＲ品と同等チップサイズに抑えた。これらにより、最低背パッケージを実現した。

　 微細プロセスによりトランジスタ素子の周波数特性を向上。受信アンプの負荷とバイアス電流を最適設計。全ＣＭＯＳロジック回路構成により送信部のアイドル電流ゼロマイクロアンペアを達成した。アイドル電流ＦＩＲモード時５８０マイクロアンペア、ＳＩＲモード時３７０マイクロアンペア、シャットダウン電流２マイクロアンペア以下と、いずれも業界最小。

　 ＬＥＤ駆動方式に同社ＳＩＲ品と同じ定電流方式を採用し、ＬＥＤ電源電圧が変動しても発光強度が下らないようにして通信距離の低下をなくした。電流調整抵抗が不要。数社のプロトコルを含むリンク層、変復調ＬＳＩ/ソフトとのコントローラ接続検証を行い、エンドユーザーでの通信検証負荷を軽減した。

　 制御ＩＣは前工程を半導体社魚津工場、組み立てをパナソニック半導体オプトデバイス（鹿児島県日置市）で行う。ＬＥＤチップ、ＰＤチップは外部購入。