電波プロダクトニュース
061009_08
携帯電話などの高周波回路の信号系部品として世界最高レベルのQ特性を持つ高周波積層チップインダクタ 新製品は、CAE(コンピュータ利用における設計開発システム)によるシミュレーション設計技術、ファインセラミックス材料技術、積層プロセス技術などの活用によって、直流抵抗の上昇を可能な限り抑えながら、Q値特性を向上させたもの。 同シリーズは、様々なバリエーションに対応するため、インダクタンス値が、高周波回路で多く用いられる2ナノ−12ナノH(ヘンリー)の範囲で、20機種ラインアップ。 |
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