電波プロダクトニュース
061004_03
モバイル機器向け端子間ピッチ0.35ミリの狭ピッチコネクタ 新製品は、携帯電話などモバイル機器内部の接続に採用されている同社従来品、P4Sの端子間ピッチを0.35ミリピッチに小型化したもの。ソケットで12%、ヘッダーでも12%(100芯比)実装面積を削減した。落下衝撃に強い、独自の「ベローズ(蛇腹)型コンタクト」は、高精度金属加工技術により、十分なばね特性を実現。 V字型の溝を作ってエッジ接触とし、単位面積当たりの接触圧を増加する、独自の「Vノッチ(溝)構造」(日本、韓国、台湾で特許取得)により、ごみ・ほこりやフラックスなど、異物のかみ込みを防ぐ効果を向上させた。 金メッキコンタクトの途中部分に、ニッケル化合物の露出部を設定した「ニッケルバリア構造」。端子上部ハンダのはい上がりを抑え、安定した実装信頼性を確保する。 金メッキ表面のピンホールを薄い皮膜で覆ってふさぐ「封孔処理」を採用。耐腐食性が高まり、悪環境下でのモバイル機器の使用にも対応する。 コネクタ底面は成型で覆われ、コネクタ ソケット側底面へのパターン配線が可能。端子部は、ガルウイング形状のため、実装状態の画像認識が容易にできる。RoHS指令対応(有害6物質未使用)。 |
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