060915_05 NECエレクトロニクス

060915_05
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
9月15日	060915_05	NECエレクトロニクス	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用

世界最小クラスの1.5ミリ角でブルートウースクラス１対応器向けパワーアンプIC

　ＮＥＣエレクトロニクスはこのほど、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈクラス１対応機器向けの送信用電力増幅器（パワーアンプ）ＩＣ「μＰＧ２３１４Ｔ５Ｎ」＝写真＝を開発、１４日からサンプル出荷を開始した。サンプル価格は１００円／個。１０月から月１０万個で量産を開始、０７年には月１００万個を予定している。

　新製品は、２.４ギガヘルツ帯で１００メートル以上の無線通信を可能とするモノリシックマイクロウエーブ電力増幅器ＩＣで、独自に開発したＨＢＴ（ヘテロジャンクション・バイポーラ・トランジスタ）プロセス技術を採用し、世界最小クラスの６ピン超小型ＳＯＮパッケージ（１.５ミリメートル角、厚さ０.３７５ミリメートル）に搭載されているため、セットの小型化に貢献する。

　また、パッケージは環境保全を考慮し、鉛フリーとしている。さらに、消費電力が１００ミリワット出力時に６５ミリアンペアと世界最小クラスを実現している。

　マイクロ波用電力増幅器は、外部の整合回路が複雑なため、基板に実装すると製品の特性を十分満足できないことがあるが、このパワーアンプは、電源電圧変動、周囲温度変動に対して特性を安定させるバイアス回路を内蔵しているため、外部の電源電圧や温度変動に対して、実装後も安定した性能が得られる。

　この製品は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈのチップセットメーカーである英国ＣＳＲ社のリファレンスデザインに採用されている。