電波プロダクトニュース
060912_02
ディスクリートに比べ面積30%削減のCDMA方式携帯電話向け小型トランスミッタモジュール 新製品は、携帯電話の送信回路部品であるPA、SAWフィルタ、SAWデュプレクサを8×5×1.4ミリという小型パッケージに一体化したもの。自社製のSAWデュプレクサやSAWフィルタを採用したことによってモジュール上で最適設計が可能となり、高効率、高アイソレーションを実現した。外形は樹脂モールドの一体成型品。 従来のディスクリート部品を採用した場合に比べ、その実装占有面積を約30%削減できる。また、ディスクリート部品構成では周辺回路部品を含めると十数点となるが、モジュール化によって、部品搭載工数と部品管理工数も大幅に削減できる。 さらにPAとSAWフィルタ間、PAとSAWデュプレクサ間のマッチング設計が不要となり、開発工数の短縮も可能になる。 新製品は同社におけるコア技術である携帯電話向けの高周波デバイスの小型化、高周波回路設計技術を駆使したもの。引き続き、W-CDMA用、Cell/PCSデュアルバンド用など、順次製品ラインアップの充実を図っていく考え。 |
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