電波プロダクトニュース
060906_03
携帯機器向け実装高さ2.2ミリメートルのメモリースティックDuo用コネクタ 新製品は、スライダにハーフロック構造を設けることで、カード抜去時の飛び出し防止、カード嵌合時の無理抜き防止機構を備えている。飛び出し防止機構には、独自のカード飛び出し抑制機構を採用し、より効果を高めている。また、カードの誤挿入を防ぐ、カード逆挿入防止機構も備えており、独自の構造により、カード逆挿入時のカードへのダメージを低減する。各種機構により、カードのデータ保護においても、安全度を向上させている。 カードの抜き差しは、操作性の良いプッシュ(ロック・プッシュ・イジェクト)タイプで、確実なクリック感を実現する。 実装高さは2.2ミリメートル。コンタクトは、リバースタイプ(下接点)。実装は、SMTタイプ。RoHS指令適合品。 用途は、携帯電話、デジタルカメラ、携帯情報端末など。 主な仕様としては、定格電圧電流AC125ボルト 0.6アンペア。接触抵抗40ミリオーム以下。絶縁抵抗1千メガオーム以上。耐電圧AC500ボルト 1分間。挿抜回数1万2千回など。 |
|
全新製品情報
|
一般電子部品:製品別リスト
|
|
電子デバイス:製品別リスト
|
電子デバイス:用途別リスト|
| ホームページへ戻る
|
次データへ
|