電波プロダクトニュース
060828_01
業界最小のサイズと超低消費電力を実現したモバイル機器向け小型無線LANモジュール 同社では、06年の無線LANLSIの需要が約2億個弱と見ており、今後、携帯電話、ゲーム機などの市場を中心に、年平均145%の伸長があると予測。求められる無線LANLSIが(1)小型化(2)低消費電力化(3)組込みやすさの向上-と考え製品開発を進めていた。 新製品は、パワーアンプを内蔵した無線ICと、パワーマネジメントユニットを内蔵したベースバンドICの新たな開発により、従来の4チップ構成を2チップ構成に集約。さらに、シャープ独自の実装技術を駆使して、従来比約半分のパッケージサイズ(8×7.6×1.3ミリ〈0.08立方センチメートル〉)を実現した。モバイル機器の小さな筐体への組込みを容易にする。 無線ICに高電導性素材のSiGeを採用。パワーコントロールの最適化設計により、送信時654ミリワット、受信時165ミリワット、待機時0.3ミリワットの低消費電力を実現した。モバイル機器の電池寿命の長時間化に貢献する。 広範囲の電源電圧(2.65-3.6ボルト)に対応するため、多くの機種でレギュレータなどの回路なしにバッテリから直接駆動できる。最低動作電圧が低いため、携帯電話などのバッテリ電圧低減時にも安定した動作が可能。 無線LANとBluetoothは、同一周波数帯を使っているため、アンテナを共用できる。ホスト機能により、お互いの干渉による通信エラーも防ぐ。 江川事業部長は「この製品の投入で、無線LANLSIの販売を06年度下期までに、現在の1.5倍の25万台に高めたい」と今後の抱負を語った。 |
|
全新製品情報
|
一般電子部品:製品別リスト
|
|
電子デバイス:製品別リスト
|
電子デバイス:用途別リスト|
| ホームページへ戻る
|
次データへ
|