電波プロダクトニュース
060801_01
業界最小のスタックハイト0.7ミリ、ピッチ0.3ミリと超低背で省スペースのスタッキングコネクタ コネクタ側面にはシールド板を備え、端子のハンダ付け部も完全に遮蔽する構造。シールド対策をしたFPCと組み合わせることで、一層効果的なノイズ対策が可能となる。 近年の携帯用電子機器は、高機能化が進む一方で、小型・薄型化が求められている。同時に、高機能化を実現するために、信号処理の高速化が進み、高周波ノイズが増大し、大きな問題になっている。 新製品は、こうしたニーズに対応して開発したもので、コンタクトピッチは0・3ミリピッチ2列、スタックハイト0・7ミリメートルと超低背・省スペース化を実現した。従来の低背スタッキングコネクタで問題となっていた嵌合性については、独自のロック構造で、良好なクリック感・クリック音を有して、不完全な嵌合を防止するとともに、十分な嵌合保持力を有している。 芯数は、32、40(24、60)。定格電流0・25アンペア・定格電圧50ボルト。使用温度マイナス20度―プラス85度C。梱包形態はエンボステープ。 |
|
全新製品情報
|
一般電子部品:製品別リスト
|
|
電子デバイス:製品別リスト
|
電子デバイス:用途別リスト|
| ホームページへ戻る
|
次データへ
|