060605_01 TI

060605_01
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
6月5日	060605_01	TI	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用

デジカメ等バッテリ駆動アプリケーション向け高性能WLAN用チップセット

　日本テキサス・インスツルメンツ（日本ＴＩ）はこのほど、ポータブル機器向けに「ＴＮＥＴＷ１３５１ＷＬＡＮチップセット」（ＩＥＥＥ８０２・１１ｇ）のサンプル出荷を開始した。

　新製品は、デジタルカメラ、ポータブル音楽プレヤー、ポータブル・ビデオ・プレヤーなど、バッテリ駆動アプリケーションのＷＬＡＮ機能搭載に向けたもの。

　このチップセットは、９０ナノメートルＲＦ―ＣＭＯＳプロセス技術によるシングルチップのＭＡＣベースバンド・プロセッサ／ＲＦ機能を持つＴＮＥＴＷ１３５１、パワーアンプのＴＮＥＴＷ３２５６、ＷＬＡＮサブシステム向けのバッテリ電源管理の５１００の３チップで構成されている。

　これらは、スループットを競合品と比べて５０％向上させ、２倍の通信距離を実現している。

　ＳＤＩＯのインターフェイスの力を最大限に引き出すことで、ホスト・プロセッサへのスループットは２０メガビット／秒を上回る。

　５４メガビット／秒ＯＦＤＭでの受信感度は、マイナス７５デシベルメートル以上となっている。

　また、開発キットも同時に発売した。