060601_01 トッパンNECサーキットソリューションズ

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
6月1日	060601_01	トッパンNECサーキットソリューションズ	接続部品	プリント配線基板	一般民生用

ビルドアッププリント配線板の内層に部品を実装できる部品内蔵基板

　トッパンＮＥＣサーキットソリューションズ（ＴＮＣＳｉ、田川行雄社長）は、ビルドアッププリント配線板の内層に抵抗器やキャパシタ、ＬＳＩを実装できる部品内蔵基板を開発した。すでにサンプル出荷を開始しており、06年度の後半には量産を開始する。部品内蔵基板事業として、07年度10億円の売上げを見込んでいる。

　ＴＮＣＳｉは、親会社の凸版印刷とＮＥＣとが共同で、3年ほど前から部品内蔵基板に関する基礎技術開発を行ってきた。内蔵する抵抗器とキャパシタの形成を凸版印刷総合研究所が、回路設計と測定評価をＮＥＣ生産技術研究所が技術協力し、特性面などで実用化レベルに達し、今回のサンプル出荷に至った。

　開発した部品内蔵基板は、ビルドアップ基板製造工程で、抵抗体などの素子を印刷、エッチングし、部品を構成する「造り込み方式」を採用。同方式は、チップ部品を内蔵する方式に比べ、リフロー工程に強いといった特徴がある。

　内蔵部品のサイズは0603、0402クラスとなり、高さも十数マイクロメートルに抑えられる。内蔵可能な抵抗は、20-100キロオームで、トリミング加工を行えば、プラスマイナス5％の精度を実現する。また、樹脂系材料で構成するキャパシタは、ピコファラドの静電容量に対応する。

　また、基板のコア層には、8ミリ角程度までのウエハーレベルパッケージＩＣを内蔵できる。

　部品内蔵基板は、基板表面に実装する部品点数を減らし、部品実装時の基板を大幅に小さく、薄くする技術として注目されている。

　同社では「受動部品を内蔵することで20-40％、ＬＳＩを内蔵すれば30-40％程度、基板サイズが削減される」としている。

　用途は、基板の小型化要求が強い携帯電話など、モバイル機器やＲＦＩＤなどの小型モジュールを想定。今後、製造期間の短期化に向けた製造技術や、ＣＡＤ・シミュレータなど、専用設計ツールの開発を行い量産に備える。