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従来の多層PC板製造方法で微細加工が可能なビルドアップ多層板新材料
高機能、小型化が求められる携帯電話をはじめ、ＤＳＣ、ＤＶＣ、ＰＤＡなどのビルドアップ多層板材料に適している。 銅箔を使用せず、アディティブメッキだけでラインアンドスペース５０／５０マイクロメートル以下の微細回路形成が可能。また従来、プリプレグでは難しかった高密度配線対応と、メッキ密着強度の両立を実現した。メッキ密着強度は０・８キロニュートン／メートル。 ガラス基材を使用しているため、剛性が高く、取り扱いやすい。ハロゲンフリー、アンチモンフリーの環境対応品。これまでのデスミア、メッキの多層配線板製造プロセスが使える。常温保存が可能で、従来のプリプレグと同等の取り扱いが可能。レーザー加工対応プリプレグとほぼ同等の優れたレーザー加工性を持つ。難燃性９４Ｖ―０達成。 従来の多層プリント板工法では、導体回路の厚さは銅箔とメッキ銅の厚さを加えた３０―４０マイクロメートルにもなり、レジストを形成後、エッチングで導体回路を形成するサブトラクティブ法では、導体回路の厚さがネックとなり、微細配線に対応しづらかった。 また、メッキで直接回路形成するアディティブ法では、微細配線はできるが、絶縁層を形成する材料がフィルムやインクのため剛性が低く、常温での保管が難しいなどの課題があった。 |
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