電波プロダクトニュース
060524_05
小容量民生機器のモーターをインバータ駆動するパワー半導体モジュール 新製品は、オン電圧の小さいCSTBT形成技術や、ウエハー薄厚化技術など独自の技術を駆使し、従来別のチップで構成していたIGBTと逆導通用ダイオードを1チップで構成するRC―IGBTの開発に成功。 これにより、モジュールに内蔵するチップ数とワイヤ配線数を削減した。 また、放熱性に優れたパッケージの採用により、熱抵抗を従来比48%低減し、放熱特性を改善した。製品定格は、3アンペア/600ボルト。接続端子の形状は、単尺、長尺、制御側千鳥、両側千鳥の4種類を取り揃え、インバータシステム基板への実装における様々な要求に応えられる。 さらに、7月から施行されるRoHS指令に対応し、外部端子のメッキに鉛フリーハンダを適用するとともに、内部パワー素子に鉛フリーハンダ付けプロセスを導入し、モジュール全体の鉛フリー化を実現している。 |
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