060329_06
6ミリ角で高さ3ミリの低背型VGAカメラモジュールと低背型ソケット  ＳＭＫは２８日、同社従来品比で大幅な薄型化を図った「低背型ＶＧＡカメラモジュール」を開発し、サンプル出荷を開始したと発表した。同時に、ＶＧＡカメラモジュール向けに、嵌合高さを大幅に薄型化した「低背型カメラモジュールソケット」を開発したと発表した。 低背型ＶＧＡカメラモジュールは、光学設計を最適化することにより、同社従来品と同等の画質を維持しつつ、６ミリメートル角サイズのＶＧＡタイプでは、業界最高峰の高さとなる3.0ミリメートル（同社従来品比６７％）におさめる薄型化を実現し、セットの小型化・薄型化に貢献する。 2ICバスコントロールで内部レジスタの設定が可能。低照度での撮像が可能。カメラモジュールとコネクタ、またはＦＰＣのセットで提供できる。用途は携帯電話など。 形状は、6.0×6.0×高さ3.0ミリメートル。画角（水平）５１度。Ｆ値は3.5。サンプル価格は３千円。今年６月からの量産開始を予定。生産能力は、月産１００万個。 低背型カメラモジュールソケットは、同社独自のシールドケースでロック構造にした２ピースタイプ（ソケット、シールドケース）を採用することにより、基板からカメラモジュール底面までの高さを、同社従来品比0.5ミリメートル低背化し、セットの小型化・薄型化に貢献する。 今回開発の低背型カメラモジュールにも適合しており、より一層の薄型化と、高い信頼性を提供することが可能（嵌合高さは同社従来品比63.3%）。 0.65ミリピッチ・４方向にコンタクトが配置された２０Ｐソケットで、シールド特性を考慮したデザイン。ＲｏＨＳ指令適合品。定格電圧電流は、AC/DC50ボルト 0.5アンペア。使用温度範囲はマイナス３０度-プラス８５度Ｃ。 | ||||||||||||