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マスク用EB描画装置向けEB高速偏向回路用D/Aコンバータ  国内半導体メーカー１１社が出資する技術コンソーシアム・半導体先端テクノロジーズ（Ｓｅｌｅｔｅ、茨城県つくば市、渡辺久恒社長）、半導体製造の回路原版であるフォトマスク大手の大日本印刷、凸版印刷、ＨＯＹＡ、マスク製造に必要な電子ビーム（ＥＢ）描画装置大手のニューフレアテクノロジー、日本電子の６社は、ハイブリッドＩＣで高い技術を持つ日本アビオニクスと共同で、マスク用ＥＢ描画装置に用いる小型・高性能なＥＢ高速偏向回路用D/Aコンバータ（ＤＡＣ）を開発した。これにより、回路線幅６５ナノメートル以降での半導体マスクの生産性を向上し、マスク価格の抑制につなげる。 同製品では、従来のＥＢ描画装置用ＤＡＣで、トランジスタや抵抗など、個別のディスクリート部品で構成していたところを、より小型化や省電力化が可能なハイブリッドＩＣ技術を利用して、名刺大の１パッケージにまとめた。ＥＢ描画装置の処理速度に関係するスイッチング遷移時間は、当初要求の２分の１となる約４ナノ秒で、分解能は１８ビット（１７ビット精度）など、回路線幅６５ナノメートル以降のマスク製造に対応する、高性能、高信頼性も確保している。 半導体の微細化で、マスクに描画する回路パターン数が増大・複雑化し、その生産性が低下している。マスク価格も高騰しており、回路線幅６５ナノメートルでは、９０ナノメートルの1.8倍にもなる意見もある。 Ｓｅｌｅｔｅとマスク関連５社では、０１年度からＥＢ描画装置の基幹部品である、デジタル信号をアナログ出力に変換するＤＡＣと電子ビームを偏向する偏向アンプから成る「DAC/AMP技術」の高速・高性能化を進めてきた。０３年度にアンプ側での開発を完了し、０４年度からは、ＤＡＣの小型化によるさらなる高速化開発を進めており、航空・宇宙分野向けハイブリッドＩＣで高い実績を持つ日本アビオニクスに開発委託することにより、今回の成果につながった。 さらに、大手ＥＢ描画装置メーカー２社が共通のＤＡＣ仕様を採用することで、装置メーカーの開発負担軽減と、ハイブリッドＩＣメーカーの供給数確保を実現できる。 「現在のマスク製造は、１枚当たりロジック系で十数時間、ＤＲＡＭなら３０時間にもなる。今回のＤＡＣ開発で、製造時のプロセス時間短縮につなげ、マスクの価格抑制につなげたい」（Ｓｅｌｅｔｅ）という。 | ||||||||||||