電波プロダクトニュース
060302_04
世界最小シリコンレンズ採用でFTTH用途の2ミリ角μBOSA光集積チップ 沖電気工業は、FTTH用途の小型で低価格な光集積チップμBOSA(マイクロ・ボサ)チップの開発に成功したと発表した。 同チップは、FTTHで求められる双方向光通信機能を、世界最小シリコンレンズを用いることで、わずか2ミリメートル角サイズで実現している。この製品は、シグマ・リンクス(東京都八王子市)と共同開発したFTTH用途の小型低価格双方向サブアセンブリであるμBOSAモジュールに採用された。 今回開発した同チップは、レーザーダイオード(LD)チップ、受光ダイオード(PD)チップなどの光半導体チップ、光学フィルタなどの部材をシリコンレンズとともに、V字型精密加工溝を持つシリコンベンチの上に画像認識を用いた表面実装技術により集積したもの。 従来、パッケージ部品で用いられているLDチップ、PDチップなどの汎用部材をチップ状態のまま用い、微細加工技術により精密加工されたシリコンレンズとシリコンベンチのV字型加工溝とのつき合わせにより、自動光軸合わせすることで部材点数を15点に削減し、自動組み立てにより工数を削減しているため、大幅な低コスト化が期待できる。 沖電気では、4月からシリコンレンズのサンプル提供を開始する予定。また、長期的にはシリコンマイクロレンズを用いた超小型多機能光集積チップ技術をベースにして、様々な光部品で共通に利用できる光学プラットフォーム事業としての展開を目指す。 この成果は、5日から10日まで米国アナハイムで開催されるOCF/NFOECで論文発表を行う予定。 |
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