060123_02
パターンピッチ50マイクロメートルの超微細両面フレキシブル配線板  日本メクトロンは、パターンピッチ５０マイクロメートルの超微細な両面フレキシブル配線板（ＦＰＣ）を開発した。薄型ディスプレイ、携帯機器などに向けて量産体制を整備した。 この技術は、パターン形成としてサブトラクティブ法を用いて超微細化を実現したもの。パターンルールは、L（ライン）/S（スペース）＝２５マイクロメートル/２５マイクロメートル。スルーホールメッキ厚みを含めた片面の導体厚みは１１マイクロメートル。表面マイクロビアおよびスルーホール穴径は、レーザー加工によって５０マイクロメートルという小径化を実現している。 また、導体メッキ厚５マイクロメートル、フィルム厚２５マイクロメートルを採用することで、片面ＦＰＣ並みの柔らかさを持っており、機器組込みが容易になる。 この技術は、電子機器の高密度実装化、薄型、軽量化に寄与する。携帯機器への組込みのほか、ＣＯＦ基板など、モジュール向けなどに適する。同社では、引き続き微細パターン化を推進していく考えで、０７年にはパターンピッチ４０マイクロメートル形成の実用化を目指す。 | ||||||||||||