電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
1月19日060119_02 日本TI 半導体集積回路 汎用リニアIC デジタル情報家電用

デジタルTV市場向けクラスDタイプ対応ステレオ・オーディオ・パワーアンプ



日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI、山崎俊行社長)は今年、高成長が見込めるデジタルTV市場向け戦略製品として“クラスDタイプ対応ステレオ・オーディオ・パワーアンプ”を拡販する。18日にはそのけん引役となる低発熱、低雑音を特徴とする新製品2機種(TPA3100D2/3102D2)が発表された。

TIは、薄型デジタルTV向けオーディオ・アンプ製品群については、これまでステレオタイプやデジタル入力など、ファミリの拡張に取り組んできた。これに対し、今回発表した新製品は、新しいプロセス技術「LBC5」を採用することで、この分野における同社のポジションをさらに確固たるものにするのが狙い。

LBC5プロセスは0.35マイクロメートルプロセスを採用。ゲートサイズの小型化によりオン抵抗を低減、電源バスラインのCu(銅)化で電源ロスを極限まで抑えている。この結果、低発熱量と電源ON/OFF時のポップ音(ボツ音)の雑音の最小化を実現した。

LBC5(リニア・バイCMOSの第5世代)プロセスをパワー段に使用、92%という高効率(8オーム負荷、10ワット出力時)。さらに、クラスDの動作およびポップ/クリックなどの雑音を最小にし(従来比10分の1)低EMI(電磁干渉)といったオーディオ性能を提供する。

今月上旬、米ラスベガスで開催された国際的な民生電子機器の展示会「CES」でも紹介、大きな反響をよんだ。

「日本TIにとって、オーディオ・アンプ製品群の中で最大の販売促進商材が今回の新製品。これまでのサンプルにおける顧客の感触は、独自の特徴が評価され非常に良い。大手のLCD、プラズマTVメーカーからの受注拡大が十分に見込める」(ハイ・パフォーマンス・アナログ事業部HPLグループ滝川宏之主事補)。

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