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ハロゲンフリーを実現したFPCの回路パターン保護用被覆フィルム  松下電工は、ハロゲンフリーを実現したフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の回路パターンを保護する被覆フィルム「ハロゲンフリーカバーレイ」を開発し、９月から量産を開始する。 リジッドプリント配線材料で培ったハロゲンフリーエポキシ樹脂設計技術を応用して「カバーレイ」をハロゲンフリー化した。携帯電話、ＤＳＣなどのデジタル家電用ＦＰＣなどに供給する。 これにより、リジッドからフレキまでＦＰＣへのオールハロゲンフリー化を提案できる。ＦＰＣ用材料の新合弁会社「松揚電子材料（昆山）有限公司」で９月から量産を始める。２層ＦＣＣＬ（ロール状）、カバーレイ（同）合わせて年産２５０万平方メートルの能力を持つ。 カバーレイを含めたＦＰＣ用材料全体で、０７年に年間で５０億円の販売を目指す。 同社では０３年３月にＦＰＣ用材料事業に新規参入し、郡山松下電工（福島県）でシート状の２層フレキシブル銅張積層板（２層ＦＣＣＬ）の生産を開始。０５年５月から四日市松下電工南工場（三重県四日市市）にロール状２層ＦＣＣＬの新製造ラインを稼働させ、国内で事業強化を図っている。 ＦＰＣ材料の生産能力は郡山松下電工、四日市松下電工とも年産６０万平方メートルの能力を持つ。 | ||||||||||||