041209_02
画像処理プロセッサー 
台湾の大手ＩＤＭ（半導体総合メーカー）のウィンボンド・エレクトロニクスの日本法人（横浜市、白庄司進社長）は、200万画素に対応する携帯電話向けカメラモジュール用画像処理プロセッサー（ＩＳＰ＝イメージ・シグナル・プロセッサー）を製品化、サンプル出荷を開始した。新製品は、携帯電話用のアプリケーション／ベースバンドＬＳＩに大きな負担をかけることなく画像処理ができるもの。オートフォーカスをはじめ光学ズーム、メカシャッターなどの制御も容易なのが特徴。 200万画素品に対する市場のニーズは非常に強く、05年以降の主力製品への搭載をめざし、すでに同社内の技術センターで、画素調整などの“チューニング”作業が早くも連日行われている。オートフォーカス・バランス、オートアイリスやオートフォーカス合わせなどの調整で、これが終わった後、最終的にモジュール化し、携帯端末メーカーに供給される。一般にサンプルから量産開始までには半年から1年かかるといわれている。したがって量産開始時期は、05年後半と見込まれる。生産は、台湾のファウンドリーＴＳＭＣの0.18μプロセス・ラインで行う。現在、ＩＳＰ専門の開発要員は約25人。今後、手ぶれ防止やＭＰＥＧ２エンコーダ機能品の開発も予定されていることから、来年1月中旬に大幅なフロア面積の拡大を計画している。 ＩＳＰは、日本開発品で、ことし9月には、130万画素対応のＩＳＰを製品化、近く量産出荷開始する。 さらに300万画素品についても開発中で、05年3―5月には、製品化、サンプル開始を予定している。 |
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