041208_05
両面フレキシブルプリント配線板 
ソニーケミカルはノースが持つ層間導通接続技術のライセンスを使った両面フレキシブルプリント配線板を開発した。携帯電話をはじめとする特に高密度実装を要求するモバイル機器向けに最適な技術であり、05年春からサンプル出荷、夏には量産を開始する。すでにソニーのモバイル用ディスプレイでの採用が予定されているという。 新製品は層間導通接続に基板の上に超微細な銅バンプ（突起）を形成し、これに基板を重ねて圧着し、銅バンプ（層間の導通部分）と基板（配線層）の銅とを接続する「ＮＭＢＩ」を採用した。 技術背景としてはプリント配線板製造時におけるバンプ接続時の圧力の均一性確保、回路パターン精度の向上、ピール（屈曲、引っ張り）強度と接続信頼性の両立などで、独自の製造技術を開発し、量産化を可能にした。 サンプル出荷を開始するデザインルールは配線パターンピッチ65ミクロン、ランド径250ミクロン、バンプピッチ0.35ミリメートル／0.3ミリメートル。微細回路が形成できる上、パッドオンビアによって高密度実装化を推進することができ、従来のスルーホール工法による基板に比べ、基板面積で約40％の削減が可能である。 携帯電話、ＰＤＡ、デジカメ、ビデオカメラといったモバイル機器をはじめ、機器内の液晶周辺やカメラモジュール周辺などに最適。さらに今後はモジュール基板、半導体パッケージなどの分野での適用にファイン化、多層化などの技術進展を図っていく。 |
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