041123_03
チップ積層セラコン 
村田製作所は大容量チップ積層セラミックコンデンサー、０６０３サイズチップ積層セラミックコンデンサー、用途特化型チップ積層セラミックコンデンサー、ノイズ対策部品、ジャイロ、圧電センサー、ブルートゥースモジュール、無線ＬＡＮモジュール、多層デバイスを05年度重点拡販製品に決めた。 大容量チップ積層セラミックコンデンサーはデュアルコアＣＰＵ搭載のＰＣの発売や携帯電話の高機能化の加速により、1μメートルの超薄層誘電体シートを採用した10μＦ品、22μＦ品を中心とした高付加価値品の大容量チップ積層セラミックコンデンサーの需要が増えると予想。 すでに70％のシェアを持つ０６０３サイズチップ積層セラミックコンデンサーは、数量ベースで前年同期比2.5倍となった04年度上期に引き続いて、05年度も携帯電話本体、ＤＳＣ、ＤＶＣなどでの搭載がさらに増えるとみて、０４０２サイズ品とともに販売に力を入れていく。 用途特化型チップ積層セラミックコンデンサーは低ＥＳＬタイプやアレイタイプの需要が活発とみている。 また、ノイズ対策部品はＥＭＩ除去フィルターなどがデジタル家電向けをはじめ、中国の通信機器、欧州、日本のカーエレクトロニクス向けなどに需要が大きく伸びると予想。ジャイロも売上高はまだまだ少ないものの、ＤＶＣ向けに加えＤＳＣでも採用が増え、数量ベースでは04年度に続いて大きく伸長するとみている。 圧電センサーでは小型ＨＤＤ用に大幅増となっているショックセンサーはＰＣに加え、ＡＶ機器向け小型ＨＤＤ市場の拡大で04年度以上の伸びを見込んでいる。 モジュール製品はブルートゥース、無線ＬＡＮの携帯電話、ＤＳＣ、プリンターなどでの搭載率が高まるとみて、ブルートゥースモジュール、無線ＬＡＮモジュールの需要に期待している。 多層デバイスは海外の通信機器向けＬＴＣＣモジュールの大幅伸長が05年度も続くと予想。特に好調なスイッチプレクサー向けの伸びは期待できるとみている。「デザインインしているものが05年度立ち上がってくる。値下がり率も着実に収斂されてきている。期待商品に力を入れ販売を伸ばしていきたい」と、藤田能孝取締役上席常務執行役員は話している。 |
||||||||||||