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AM/FM受信機チップセット 
三洋電機セミコンダクターカンパニーは、ラジオ用中間周波（ＩＦ）信号を直接デジタル化するＡＭ／ＦＭラジオ受信機チップセットを国内ではじめて開発。 カーオーディオ機器向けに11月からサンプル出荷を開始する。ノイズの影響が少なく、従来比約半分の低消費電力化だけでなく、ソフト対応で、機能の改善変更ができる。 新開発のチップセットは高性能アナログ・フロントエンドＬＳＩのＬＶ２５３００、ＤＳＰベースのＡＭ／ＦＭバックエンド処理用のＬＣ７５０３０で構成。 ＣＤ／ＭＤ／ＤＶＤなどパッケージメディアのデジタル化が進むなかで、自動車メーカーから、車内でのＦＭ／ＡＭラジオについても、高音質化への要求が高まっている。また、現在は車種別のセット設計となっており、セットの共通設計＝プラットホーム化を求める声も大きくなっている。 外付部品を４０％削減 新製品はこうしたニーズに対応したもので、ＩＦ信号をＤＳＰによりデジタル処理することで、各機能の調整部品など外付け部品を約40％削減できる。隣接局による受信妨害、車両から発生するノイズによる受信妨害に対しては、ソフトウエアによる新アルゴリズムにより、ノイズの影響が極めて小さい受信環境を提供する。機種変更などに際しても、ソフトの変更で対応できるため、ハードの変更なしで最適セッティングや、改良・改善が可能。 また、新チップセットは同社オリジナルの24ビットＤＳＰコアと専用ハードウエア回路をベースに設計。ＤＳＰによるソフト処理とハードウエアによるラジオ処理回路を最適に配分し、システム設計を行うことにより、従来のデジタルラジオ用ＬＳＩと比較して約50％の低消費電力化も達成。このため、ＬＳＩからの輻射ノイズも低減した。サンプル価格は1個2,000円、06年第１四半期で月産5万個を計画。 |
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