040928_07
0402サイズの積層チップビーズ、来月量産。 
ＴＤＫは10月から0.4×0.2ミリメートルサイズの積層チップビーズ「ＭＭＺ０４０２シリーズ」の量産を開始する。携帯電話に搭載されるパワーアンプモジュールをはじめとする小型、高密度実装化に対応するもの。生産するのはＴＤＫ秋田マニファクチャリングで、当初の生産能力は月間1000万個。サンプル価格は60円／個。 同社はこれまで積層チップビーズの最小サイズとして0.6×0.3ミリメートル品を供給してきたが、2005年から０４０２サイズの需要が立ち上がると判断。特に携帯電話のパワーアンプモジュール、カメラモジュールといった小型化が要求される各種高機能モジュールにおけるノイズ対策で採用される見通し。 新製品は同社独自の蓄積した材料技術と多層積層技術を駆使し、ペースト状に処理した磁性材料と導電体材料をミクロンオーダーの制御技術で積層、焼成した完全モノリシック構造。 鉛、鉛化合物は一切含んでおらず、完全鉛フリー製品であり、欧州における環境指令・ＲｏＨＳにも対応している。 幅広くノイズ対策 材料特性は一般信号ライン用Ｓタイプであり、幅広い用途のノイズ対策に使用できる。 ラインアップはインピーダンス値10Ω、70Ω、120Ωの3品種。 今後品揃えを拡充していくが、2005年にはまず、インピーダンス値が最高値の2倍にあたる240Ωの実現を目指す。 |
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