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世界初のILS機能を搭載10Gビットイーサーネット1チップトランシーバーICを開発。 
三菱電機はこのほど、ＮＴＴが開発したＩＬＳ（Ｉｎｔｅｒ―ｆｌａｍｅ Ｌｉｎｋ Ｓｉｇｎａｌｉｎｇ）機能を世界で初めて搭載し、広域イーサネット・サービスでＳＯＮＥＴと同等の保守監視機能を実現する10Ｇビット・イーサネット・シングルチップ・トランシーバーＩＣ「Ｍ６９８５１ＷＧ」を開発、10月12日からサンプル出荷を開始する。 サンプル価格は2万8,000円。月10万個で生産する。 新製品は、伝送品質のモニター・障害発生場所の特定・故障時の回線切り替えなど、現在のＳＯＮＥＴと同等の保守監視機能を実現するＩＬＳ機能を搭載し、送受信にかかわる機能を1チップ化している。 このＩＣとルネサス テクノロジのマイコンＭ３０２Ｄ１Ｆ４と組み合わせることにより、Ｍ３０２Ｄ１Ｆ４内蔵ＳＲＡＭとファームウェアでＸＥＮＰＡＫレジスタ・エミュレーション機能を実現している。これにより、ＸＥＮＰＡＫレジスタ構成・機能に変更が生じた場合でもＸＥＮＰＡＫ／Ｘ２／ＸＰＡＫモジュールの再設計をすることなくＭ３０２Ｄ１Ｆ４に標準搭載のシリアルインターフェイス（ＭＤＩＯ）経由でファームウェアを更新するだけで対応できる柔軟性の高いシステムが実現できる。 新製品は10Ｇビット・イーサネットの各規格に準拠しており、10Ｇビットイーサネット／10Ｇビットファイバーチャンネル・トランシーバー・モジュール、ＸＦＰラインカードなどに最適である。 パッケージは、289ピンＢＧＡパッケージ（14×14×1.66ミリメートル）で提供される |
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