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PC板 
ディー・ティー・サーキットテクノロジー（高瀬猛社長）は、8層プリント配線板で厚さ500ミクロンを実現した薄型高密度全層ランダムビア構造プリント配線板「Ｈｙｐｅｒ Ｂ２ｉｔ（ビースクエアイット）」の量産体制を7月に確立する。 当初の生産能力は8層配線板換算で月産2500平方メートル、2005年には月産7500平方メートルに拡大する計画である。 「Ｈｙｐｅｒ Ｂ２ｉｔ」は全層にわたって自由にビア（層間接続）を配置できる全層ランダムビア構造で、ビアランド径250ミクロン、最小線幅50ミクロンを実現。高密度化と同時に薄型化を追求。絶縁材料として厚さ40ミクロンの極薄プリプレグの使用で、現行品に対し33％の薄型化と18％の軽量化を実現した。 第一製品部Ｂ２ｉｔ開発部の梅田和夫副部長は「ピッチ幅の縮小よりも、実装装置の改良が小規模で済む薄型実装化の要望が強く、0.4ミリピッチＣＳＰへの対応と同時に薄型化を図った。2月からサンプル品の供給を開始したが、0.5ミリピッチＣＳＰ搭載品での採用の動きも一部ある。量産体制は7月に整うが、フル生産は、第3世代携帯電話などで0.4ミリピッチＣＳＰ搭載が本格化する今秋以降となるだろう」とする。Ｈｙｐｅｒ Ｂ２ｉｔの生産は、同社本社工場とＢ２ｉｔ製造ファミリーの宮城電子で行い、その後、製造ファミリー各社に広げる。 |
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