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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
3月26日	040326_07	DJEP	電子材料	電子材料

エンプラ高機能版

　オランダの大手化学メーカーＤＳＭ社（ヘーケン市）の100％子会社である、ＤＳＭジャパン・エンジニアリング・プラスチックス（ＤＪＥＰ、東京都港区、ルーロフ・ベスタービーク社長）は、小型電子部品・自動車部品の成型材料に使用されている、エンジニアリング・プラスチック「スタニール・ポリアミド４６」の高機能版である「スタニール・４６ハイフロー（ＨＦ）グレード」の販売を開始した。

同製品は、非常に高い結晶化度の効果による優れた靱性・耐熱性・摺動特性が大きな特徴。ＬＣＰレベルの高流動性を兼ね備えることにより、従来の高機能成型材料と比較すると、成型プロセスから組立プロセスまでに対する不良率の低減およびトータルコストダウンを実現できる。とくに薄肉成型品の場合、この強靱性はピン圧入・組立工程でのハウジング割れ・変形など不良率低減、鉛フリーハンダ付け時の高温度領域では、芳香族系ＰＡより優れた機械的強度と高いウエルド強度（ＬＣＰの約5倍）によって、リフロー後の熱変形に対して非常に高い剛性が確認されている。

リフロー耐熱性に対しても、薄肉成型品であればプリヒートの段階でほとんどの水分が蒸発して、実際にはブリスター（水膨れ）現象は発生しないことが、多くの電子部品メーカーおよびそのユーザーに確認されている。現在の情報・民生市場では、薄肉化傾向の小型・低背電子部品に対して最適な成型材料の選択肢として注目されており、コネクター・スイッチをはじめとする小型電子市場での需要拡大が見込まれている。一方、厚肉成型品に対してもスタニールの特徴を十分発揮できるよう、同社は技術的サポートなどの幅広い提案の実施を行っている。