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超小型・薄型部品で攻勢、光ピックアップにも力。 
ＴＤＫ大阪支社（支社長＝福島國弘執行役員電子部品営業グループ・デピュティ・ゼネラル・マネージャー）は2004年度超小型・薄型部品、高容量品、光ピックアップの販売に力を入れる。 「昨年7月から電子部品市況が回復し、受注は増える一方だ。特にモバイル機器では、より小型、薄型の電子部品ニーズが高まっている。０６０３サイズや１００５サイズは注残を抱える状況が続いている」と福島支社長は小型、薄型の電子部品の供給に追われている。 ＨＤＤ用ヘッドの超精密位置決め技術を応用し、商品化している光ピックアップもパソコンの記録用ＤＶＤドライブ用に採用が増え、超小型、薄型の電子部品とともに2004年度の重点拡販商品にしている。 4月からは１６０８サイズで静電容量を従来の4.7μＦから10μＦに上げた高容量チップ積層セラミックコンデンサーの量産を開始。5月には薄層化、多層化技術で０４０２サイズの超小型チップ積層セラミックコンデンサーをいよいよ量産する。 「０４０２サイズを試しに使ってみようと、小ロットのモジュールで使うユーザーが出てきた。ただ、０４０２サイズになると、０６０３サイズのときと同様にシステム全体を新しくしなければならない。当面はモジュール用など限定された用途での使用になると思うが、超小型化も０４０２サイズが量産段階に入った」と福島支社長は急ピッチで進む超小型部品の動向を説明する。 2004年上期からは昨年10月にサンプル出荷を始めた業界最小の０４０２サイズチップ積層ビーズの量産を開始。各種デジタル機器のＥＭＣ対策部品として提案営業を進める。 「モバイル機器向けの超小型化、薄型化とともにバッテリー寿命を延ばす低消費電力化の要求がますます強まってくる。得意のマグネットとともに、超小型、薄型、低消費電力の汎用部品を迅速に供給していきたい」と福島支社長。大阪支社管内の取引先の中国をはじめとする海外生産移管が続き、営業面では厳しさが増しているが、超小型、薄型、低消費電力の新製品、独自技術による光ピックアップを武器に営業攻勢をかけている。 |
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