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偏肉構造採用の低歪樹脂振動板を開発。 
松下電子部品は業界初の偏肉構造を採用した低歪樹脂振動板を開発した。 中高音域に発生していた高調波歪成分を大幅に低減し、周波数特性の平坦化を実現。非常にクリアな音楽再生を可能にし、カーオーディオ、ハイファイオーディオ、ＡＶ機器など幅広いオーディオシステムに対して高性能なスピーカーユニットを提供できる。 5月からサンプル出荷を開始する。サンプル価格未定。 振動板背面（裏面）に独自の偏肉部を設け、一種の補強リブ構造を付加する業界初の新構造で、必要な面剛性を確保した。これにより従来のほぼ均一な肉厚構造で10デシベル（プラスマイナス5デシベル）だった音圧周波数偏差幅を6デシベル（プラスマイナス3デシベル）まで改善し、平坦な周波数特性を実現。クリアな高音質再生を可能にした。 補強リブの偏肉形状はスピーカー特性シミュレーションを行いながらのＣＡＥを駆使して形状設計した。樹脂の流動解析や精密金型加工技術による超薄肉射出成型技術で偏肉部の高精度形成と偏肉部以外の極力薄肉化を実現した。補強偏肉部0.20ミリ、薄肉部0.15ミリ。 また、特定の周波数帯域の分割共振も効果的に抑え、歪率を0.5％（2―10ｋヘルツ、1Ｗ入力時）にした。必要部以外では極力薄肉化することで、振動板の全重量を従来通り保ったまま歪率の低下効果を得ることができた。 16口径スピーカーユニットの場合、中高音域の歪率を従来品の約2分の1に減らせる。 挫屈強度も1.3倍になり、高耐入力化に対する効果も得た。 |
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