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非接触ICチップ 
無線ＩＤチップで使用する周波数帯をマルチ対応する世界初の非接触ＩＣチップ「ＭＭチップ」を、超小型アンテナ・各種半導体デザインのエフイーシー（石川県金沢市、一岡邦興社長）が開発した。 情報管理サービスのトッパン・フォームズは応用製品開発と販売で同社と提携し、インレット、紙にすきこんだＩＣペーパー、樹脂封入のＩＣパッケージの製造・システム開発を行い、金融、交通、運輸など幅広い業種に向けて営業していく。 今回、ＭＭチップを利用したＩＣ製品の共同開発・販売で提携したトッパン・フォームズは、4月にエンジニア・サンプルを完成、「初年度売上げ7億円、2007年度には100億円をめざす」（黒田正道取締役）。 チップサイズは、0.5×0.5×0.07ミリ、2.45Ｇヘルツのアンテナが内蔵され、赤外線受光素子でデータの書き込みもできる。マレーシアの証券、紙幣などへの導入が決まった。チップ単価は10円以下を予定している。 新開発のＭＭチップは、ＲＦＩＤで使用される2.45Ｇヘルツのアンテナが内蔵されておりＩＣカードに利用されている13.56Ｍヘルツや、海外で利用されるＵＨＦ帯（868、915、950Ｍヘルツ）のアンテナも接続できる構造で「複数以上のシステムに簡単に対応でき、グローバルな対応が可能」とエフイーシー。 メモリー容量はユーザーエリアが256ビット、固定ＩＤが128ビットで日立のミューチップ（128ビット）より大きい。内蔵発信器は標準100ｋヘルツでＶＣＯにより四段階にセットできる。媒体側の共振点を自動補正するリーダーライターも同時開発している。 製品はマレーシアの国家プロジェクトへの採用が決まっており、小切手、紙幣、パスポートの偽造防止用に利用される。 エフイーシーは、現地企業との合弁会社ＦＥＣマレーシアを03年に設立しており、年内にクアラルンプール郊外の工場で製品生産を開始する。 |
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