電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
2月26日 040226_06 三菱電機 半導体集積回路 ドライバー・コントローラ 光・光通信用

小型パッケージで低消費電力、1チップトランシーバーICを開発。



 三菱電機は25日、1.2W以下の低消費電力を実現し、最新の通信規格にも対応する10Gビット・イーサネット用1チップ・トランシーバーIC「M69850WG」を開発、3月1日からサンプル出荷開始する、と発表した。サンプル価格は、3万5,000円。月産10万個を予定。

通信ネットワークのデータ量の増大に対応して、幹線系光ファイバーネットワークだけでなく「MAN」(メトロポリタン・エリア・ネットワーク)や、SAN・LANのデータ伝送においても毎秒2.5Gビットから10Gビットへの高速化の要求が強くなってきた。

今回、同社が開発した新製品は、SOI・CMOS技術と高速回路設計技術により毎秒10Gビットの高速動作と1.2Wの低消費電力、小型パッケージ(14×14×1.7ミリメートル)。 10Gビット光通信用半導体レーザーなどと組み合わせてルーターやサーバーなどに組み込むことで通信システムの低消費電力、小型化に貢献できる。

1チップ化したのは、送受信にかかわる次の3つの機能ブロック。 ▽PMA(毎秒10Gビットの電気信号の送受信)▽PCS(10Gビット・イーサネット標準コード変換ブロックおよび速度変換▽XGXS(毎秒3.125Gビット×4チャンネル電気信号送受信)。


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