040203_02(独)インフィニオン

040203_02

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
2月3日	040203_02	(独)インフィニオン	半導体集積回路	ASIC/ロジック/ゲートアレイ	汎用

SoC

　データストレージ用半導体を強化している独インフィニオンテクノロジーズのシステム・オン・チップ（ＳｏＣ）が日立グローバルストレージ・テクノロジーズ（ＨＧＳＴ）の高性能ハードディスク装置（ＨＤＤ）に採用された（1月31日付部品面一部既報）。これを機にＨＤＤ各社へのＳｏＣの販売攻勢を強める。ＨＧＳＴは3Ｇｂｐｓの伝送速度のシリアルＡＴＡインターフェイス対応の次世代ＨＤＤに同ＳｏＣを搭載することになる。

ＨＧＳＴは日立製作所がＩＢＭのＨＤＤ事業を買収して昨年発足した企業。日立ＧＳＴ自体は上場されていないが、日立製作所によると、2003年の出荷台数は4,200万台。今回のＳｏＣは1.6Ｇｂｐｓのリードチャンネルコア、3Ｇｂｐｓのネイティブ・シリアルＡＴＡ（ＳＡＴＡ）インターフェイス、一六ビットマイクロコントローラー（ＭＣＵ）、ハードディスクコントローラー、エンベデッドメモリーなどを一体化したもので、0.13ミクロンのプロセス技術を使って製造を開始した。

一方、日立ＧＳＴは自社のドライブ「デスクスター」の次世代機に3ＧｂｐｓのネイティブＳＡＴＡ機能を持たせるため、今回のインフィニオンのＳｏＣ採用を決めたもの。日立ＧＳＴは今年初め、1.5ＧｂｐｓのＳＡＴＡインターフェイス対応デスクトップ用ＨＤＤ「デスクスター７Ｋ２５０」を出荷開始しているがインフィニオンのＳｏＣはこの機種の次世代機になる。

日立ＧＳＴはかねてから、次世代ドライブの性能向上のための半導体チップを探していたが、低消費電力を特徴の1つにするインフィニオンのＳｏＣに着目した。これにより日立ＧＳＴでは、データ処理能力を高め、プリント基板（ＰＣＢ）の高密度化も同時に高めることができるとしている。また日立ＧＳＴでは「データ処理能力の最大化、低消費電力の実現、ＰＣＢ回路の簡略化がインフィニオンのＳｏＣで可能になる」（デスクトップ事業部門ゼネラルマネジャー、ボブ・ホレラン氏）という。