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半導体パッケージ技術展に展示、IC埋込基板に注目。 
1月28日から30日までの3日間、東京・ビックサイトで開催された「インターネプコンワールド２００４」内の半導体パッケージ技術展では、次世代の小型モジュール技術として、基板にＩＣを埋め込んだ、ＩＣ埋め込み型基板の展示が注目を集めた。 カシオ計算機では、日本シイエムケイと共同で開発中のＩＣ埋め込み型基板ＥＷＬＰ（エンベデッドウエハーレベルパッケージ）を展示。 「今年中の実用化を目指す」（カシオ計算機要素技術統括部高密度実装技術開発部第1開発グループ根岸祐司グループリーダー）としており、デジタルカメラをターゲットに、まずはＩＣ単体を埋め込んだ形から、基板上にフラッシュ、ＤＲＡＭなどのメモリーを搭載したＥＷＬＰ―ＳｉＰの提供も外販も含め開始する予定。 モジュールの大幅な小型化に加え、テスト済みのＣＳＰを搭載できること、メモリーの変更などにも容易に対応できることも大きなメリット。「パッドピッチの狭ピッチに対応できないという要求や、内蔵ＬＳＩと基板上のＷＣＳＰ間をグラウンドで分離可能なことから、配線の容易さなど特性向上での利点が大きい」（同社）としている。 両社は2002年12月から半導体内蔵システム基板プロセス技術で提携、共同開発を行っている。 沖電気工業は、インダクター、キャパシターなどの受動部品とＷ―ＣＳＰ（ウエハーレベルＣＳＰ）を内蔵した部品内蔵基板を展示した。同社はＷ―ＣＳＰのファウンダリービジネスを拡大しており、多層配線技術を生かして、インダクター、コイルなどを1パッケージ化し差別化を図ったＷ―ＣＳＰの提供にも力を入れている。さらに三菱電機は、開発中の部品内蔵基板技術をパネル展示し、注目を集めていた。インダクター、キャパシター、抵抗などを搭載するもので、層間厚の狭小化による容量確保、シグナル・グランド間の電気長を低くし、インダクターとキャパシターの同居を実現するという。携帯電話のＲＦ部などをターゲットにする。 |
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