040129_03
チップ多層フィルター 
村田製作所は、26Ｇヘルツ帯ＦＷＡ（固定ワイヤレスアクセス）に対応した業界初のチップ多層ＬＣフィルターをこのほど開発、「ＬＢＦ３２＊＊＊＊ＳＭシリーズ」として展開する。中心周波数25―27Ｇヘルツ品を対象に3月から量産体制（月産1万個）に入り、順次対応周波数のラインアップを拡充する。 新開発のチップ多層ＬＣフィルターは、26Ｇヘルツ帯という準ミリ波帯に対応したチップタイプのフィルターとしては業界初の製品。同時に同タイプのフィルターとして、業界最小のサイズ（3.2×2.5×1.3ミリ）を実現している。 同製品は、26Ｇヘルツ帯という高周波向けバンドパスフィルターとして、現在一般的に用いられているマイクロストリップライン構造のフィルターの特性調整が必要、サイズが大きいといった課題をクリアしている。調整工程の省力化や基板面積の削減と、高周波対応とを両立するとともに量産性にも優れた同製品は、ＦＷＡに対応した業界初の汎用的な受動部品として、出荷される。 新製品はさらに、セラミック多層技術を用いることによりフィルター電極の周りにグランド電極によるシールド構造を形成、これによりフィルター部からの放射を抑制する、あるいは外部からの影響を遮断することに成功している。 セラミック多層技術の採用はほかに、通過帯挿入損失が最小値で1デシベル以下の低損失化や、鉛全廃といった特徴も実現している。新製品は、従来の低周波用チップ部品と同様、リフローハンダ付けによる表面実装にも対応。 |
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