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錫―亜鉛共晶鉛フリーハンダ 
日本スペリア社（大阪府吹田市江坂町1―16―15、西村利郎社長）は、大気中でリフローハンダ付けができる錫（Sn）―亜鉛（Zn）共晶鉛フリーハンダを開発し、2月から同ハンダクリーム「LF―Z1 PF―14FMQ」のサンプル出荷を開始する。津山工場（岡山）で量産を開始する。 ビスマス（Bi）を含まない錫―亜鉛2元共晶合金で、融点199度C、リフローピーク温度220度Cの低融点、低リフローピーク温度を実現。大気中でのリフローを可能にし、耐熱温度の低い部品や基板のリフローハンダが行えるようにした。 錫（Sn）―銀（Ag）―銅（Cu）系鉛フリーハンダ（融点217度C共晶、リフローピーク温度235度C）よりも融点、リフロピーク温度はともに低く、BGAパッケージ樹脂などにも使える。 これまでのSn―Zn系鉛フリーハンダはヌレ性が悪いため、Biを加えたり、窒素雰囲気中でリフローを行う必要があった。しかし、Biを添加すると、ハンダ強度が低下し、鉛の混入でリフトオフなどのハンダ付け不良が生じる課題があった。 今回のSn―Zn共晶鉛フリーハンダは新開発のノンハロゲンのフラックスを使用。酸化しやすいSn―Zn合金に適した活性を有し、ハンダヌレ性を向上。ハンダボールの発生がほとんどなく、表面光沢のある滑らかな仕上がりを実現した。 従来の錫（Sn）―鉛（Pb）共晶ハンダに近い融点で、大気中でリフロハンダでき、これまでのSn―Pb共晶ハンダと同じ設備が使え、使用条件も変更せずに使用できる。同社では独自開発のフローハンダ付け用の錫（Sn）―銅（Cu）―ニッケル（Ni）系鉛フリーハンダ「SN100C」のほか、米国アイオワ州立大学エームス研究所のライセンス品Sn―Ag―Cu系鉛フリーハンダ「SN96CI」「SN97C」などの鉛フリーハンダを生産、販売している。 |
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