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ビルドアップ・プリント配線板を開発。 
ＡＬＩＶＨは松下電器と松下電子部品が開発した全層ＩＶＨ構造のビルドアップ多層板で、携帯電話などのデジタル情報家電を中心に用途を拡大。現在、松下電子部品のほか、提携先の日本ＣＭＫが生産している。松下電子部品は1996年の生産開始以降、携帯電話換算で累計1億4000万台分を出荷。また、日本ＣＭＫは携帯電話向け70％以上で生産能力を上半期の月間8000平方メートルから、この下半期は同9000平方メートルに拡大している。 今回、ＡＬＩＶＨベース基板を日立化成が手がけることになったのは、松下電子部品にとって「ＡＬＩＶＨを手がけるプリント配線板メーカーが増え、グローバルに普及を促進できる」（松本一博モジュールデバイスカンパニー回路基板ビジネスユニット長）としている。 一方、日立化成は「ＡＬＩＶＨ用の材料を事業化することで、プリント配線板用材料事業の新たなビジネスチャンスによる売上拡大を図ることができる」（石川譲史配線板材料事業グループ電子基材事業部門長）と両社の意向が一致した。 日立化成はすでにＡＬＩＶＨ用にプリプレグを供給、松下がＩＶＨ形成、プリプレグに銅箔を張り合わせる工程などからの一貫生産を展開。今回の技術供与によって、日立化成はＩＶＨ付きプリプレグやＩＶＨ付き両面銅張積層板の量産技術の確立からスタートし、ＩＶＨ付きシールド板、全層ＩＶＨ付きシールド板などまで供給できるように取り組んでいく。 日立化成ではまず9月から松下電子部品と日本ＣＭＫにサンプル出荷を始め、その後その他のプリント配線板メーカーへの供給を展開していく考え。2005年度にはこのＡＬＩＶＨ用材料の事業で売上高20億円を見込んでいる。 |
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