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産業用トランスファーモールド型、大容量パワーモジュールを開発。 
三菱電機は20日、世界ではじめて、完全鉛フリー対応、トランスファーモールド型大容量パワーモジュール「ＣＴ３００ＤＪＢ０６０」（300Ａ／600Ｖ、２ｉｎパッケージ）を開発、2004年7月からサンプル出荷を開始する。量産開始は05年1月から。サンプル価格は2万円。 自動車、産業用の大容量機種対応のパワーモジュールでトランスファーモールド型を採用したのは業界で初めて。従来に比べ、体積比5の1、重さ3分の1を実現した。同社のパワーデバイス製作所（福岡市）にトランスファーモールド型大容量パワーモジュールの組立て生産ラインを構築し「04年で月産1万個、05年月産8万個、07年には20万個の生産能力を予定している」（パワーデバイス製作所片岡正行パワーデバイス第一部長）。 同社は、モーター駆動パワーモジュール市場で世界シェア30％のトップシェアを獲得しており、冷蔵庫、洗濯機などのインバーター搭載白モノ家電向けには小型のトランスファーモールド型パワーモジュール（ＤＩＰ―ＩＰＭ）を製品化、現在月産100万個で量産している。 今回自動車、産業用途の大容量市場向けに、パワー素子の鉛フリーハンダ付けプロセス、放熱構造、モールド生成技術の新技術を導入し、小型、低コスト化を実現した。さらにトランスファーモールド技術を採用したことで高信頼性とパワー素子のハンダの鉛フリー化が実現できた。これまで、鉛フリー化には高耐圧性、熱応答などの信頼性で課題があった。新製品は温度サイクル性能が従来比十倍、パワーサイクル性能3倍と寿命が向上している。 |
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