040121_04
錫―亜鉛共晶鉛フリーハンダ 
ニホンゲンマ（大阪市淀川区三津屋北2―16―4、川崎実社長）は、ソニーと共同で大気中でのリフローハンダが可能な錫（Ｓｎ）―亜鉛（Ｚｎ）共晶鉛フリーハンダの開発に成功した。Ｓｎ―Ｚｎ共晶ハンダで大気リフローを実現したのは世界で初めて。融点が199度Ｃと錫（Ｓｎ）―鉛（Ｐｂ）共晶ハンダに近いため、リフロー炉や耐熱温度などの設備、使用条件を変更せずに使用できる。携帯電話やデジタル家電などに3月からクリームハンダのサンプル出荷を開始し、量産に入る。本社工場のほか、中国・東莞、上海、マレーシア、台湾の海外5工場で生産、供給する。 これまでのＳｎ―Ｚｎ系鉛フリーハンダはビスマス（Ｂｉ）を入れ、粘度安定性を保ち、リフロー時の酸化を抑えていたが、Ｂｉによってハンダが硬く、もろくなり耐衝撃性や疲労寿命の面で課題があった。 新開発のＳｎ―Ｚｎ共晶鉛フリーハンダはＳｎ―９Ｚｎ組成でＢｉを含んでいない。ソニーと共同開発した新開発のフラックスを採用し、Ｂｉを入れなくても粘度安定性が良く、リフロー時の酸化を抑え、錫（Ｓｎ）―銀（Ａｇ）―銅（Ｃｕ）並みの引っ張り強度、伸びを実現。Ｓｎ―Ｚｎ―Ｂｉ鉛フリーハンダの耐衝撃性、疲労寿命の課題を解決した。 連続印刷粘度安定性は180プラスマイナス30Ｐａ・ｓの粘度範囲なら12時間維持できる。 リフロー時の酸化を抑えることで、ペースト化を可能にし、ソルダークリームにすることができた。 Ｓｎ―Ａｇ―Ｃｕ系鉛フリーハンダは融点が220度Ｃと、Ｓｎ―Ｐｂ共晶ハンダに比べ約30―40度Ｃ高く、耐熱温度の低い部品や基板への適用が困難で、専用リフロー炉などの専用設備の導入や複雑な条件変更が必要で、鉛フリーハンダ使用のネックになっていた。このため、設備や使用条件を変更せずに使える199度Ｃの低融点のＳｎ―Ｚｎ共晶鉛フリーハンダが注目されていたが、これまでＢｉを含まないための課題が解決できていなかった。 |
||||||||||||