5G内蔵　サブ6GHz帯で2.55Gbpsを実現したモバイル用プロセッサ

年内に量産開始予定のExynos980

　韓国のサムスン電子は４日、同社初の次世代高速通信規格５Ｇモデム内蔵モバイル用プロセッサ「Ｅｘｙｎｏｓ（エクシノス）９８０」を発表した。先進の８ナノメートルＦｉｎＦＥＴプロセス技術を適用したＳｏＣで、サブ６ＧＨｚ帯を使用した５Ｇで下り最大２.５５ギガビット秒の通信速度を実現。ＡＩ性能も大幅に向上した。年内に量産を開始し、今後急成長が見込まれる５Ｇスマートフォン市場の需要取り込みを狙う。

　モデムは通信の送受信を処理するもので、サムスンは１年前に５Ｇ対応モデムチップを開発している。エクシノス９８０はそのモデムを内蔵しており、モデムとプロセッサを別個で使用した場合に比べて消費電力を削減できるほか、デバイス内の専有面積も縮小できる。

　新チップは２Ｇから５Ｇまでをサポートし、４Ｇ・ＬＴＥでギガビット級の下り速度を提供。サブ６ＧＨｚ帯の５Ｇでは最大２.５５ギガビット秒、Ｅ―ＵＴＲＡ―ＮＲデュアル接続にも対応し、二つの搬送波を束ねる２ＣＣキャリアアグリゲーションＬＴＥと５Ｇを組み合わせ３.５５ＧＨｚを実現している。

　さらにＷｉ―Ｆｉ６対応で、Ｗｉ―Ｆｉネットワークで継ぎ目のないオンラインゲームやスムーズな高解像度映像ストリーミングを可能にする。

　ＣＰＵは最新の高性能「Ａｒｍ　Ｃｏｒｔｅｘ―Ａ７７」２基と高電力効率の「同Ａ５５」６基を集積したもので、ＧＰＵは「Ｍａｌｉ―Ｇ７６」を採用。また、ＡＩ（人工知能）処理を司るＮＰＵは、性能が前世代比２.７倍に向上している。

　最大１０８Ｍピクセルのカメラに対応。先進のＩＳＰは五つのセンサーをサポートし、同時に三つを処理可能だ。ほかに４Ｋ／１２０ｆｐｓ動画のエンコード・デコード、ＨＤＲ１０＋にも対応する。

　システムＬＳＩ部門マーケティング担当、ベン・ハー副社長は「５Ｇ内蔵エクシノス９８０で、より幅広いユーザーが５Ｇを使いやすくなる。今後もモバイル５Ｇ市場での技術革新をリードしていく」と自信を見せた。

| 全新製品情報 | 一般電子部品:製品別リスト |
| 電子デバイス:製品別リスト | 電子デバイス:用途別リスト|
| ホームページへ戻る | 次データへ |