3.5mm角で超広視野角、高精度をもったToF方式MEMS超音波センサー

TDKのMEMSベース超音波センサー

　ＴＤＫは、ＣｈｉｒｐブランドのＭＥＭＳ技術によるＴｉｍｅ　ｏｆ　Ｆｌｉｇｈｔ（ＴｏＦ）方式の超音波センサー「ＣＨ―１０１」を発売した。超小型で最大１ｍまでのセンシングをサポート。業界で最も低い消費電力で、超広視野角、ミリメートルの精度を実現。民生機器、ＡＲ／ＶＲ、ロボティクス、ドローン、ＩｏＴ、自動車、産業機器など、幅広く提案していく。

　新製品は、小さな超音波振動子チップを使用して超音波パルスを発信し、センサーの視野角にある対象物の場所を測定する。

　同社のＭＥＭＳ超音波技術は、独自のＴｏＦセンサーを３.５ミリ角×１.２５ｍｍサイズパッケージに収納したもの。ＭＥＭＳ超音波振動子、電力効率の高いＤＳＰ、カスタマイズした低電力ミックスドシグナルのＣＭＯＳ　ＡＳＩＣを組み合わせている。様々な超音波信号処理機能を有しており、距離検出、存在／近接近検知、対象物検知／回避、位置追跡など、幅広く利用できる。

　光学系ＴｏＦセンサーに比べて
�@ガラスなど透明な対象物を含むサイズや、色に左右されない正確な距離測定が可能
�A周囲の雑音、騒音などの環境ノイズ（ノイズ範囲は通常１ミリＲＭＳ）に影響されない
�B直射日光の下で作動しないＩＲセンサーとは異なり、あらゆる照明条件で動作が可能
�CレーザーベースのＩＲ　ＴｏＦセンサーと異なり、超音波帯域を使用しているので、目にも安全で、犬猫などの家庭のペットの聴覚にも影響を及ぼさない
�D最大１８０度の視野角で対象物を検知し、１台のセンサーで室内規模のセンシングをサポートできる
――などの利点がある。

　ＣＨ―１０１は量産中。３.５ミリ角×１.２５ｍｍサイズパッケージにおいて、最大５ｍの距離の検知が可能な「ＣＨ―２０１」はサンプル出荷を開始。年内には量産の予定。

　なお、新製品は２５日から米国カリフォルニア州サンノゼで開催されているセンサーエキスポ２０１９で、モバイル、ウエアラブル、ＡＲ／ＶＲ、自動車、ＩｏＴ、工業用途向けのセンサー、電子部品、ソリューションなど、ＴＤＫ全体のポートフォリオなどとともに展示、紹介している。

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