マルチRF対応基板対基板コネクタ「BM46シリーズ」など

５Ｇ端末用のマルチＲＦ対応基板対基板コネクタ

　ヒロセ電機は、第５世代移動通信システム（５Ｇ）端末向けコネクタの開発を強化している。同社は先頃開催された「第４９回国際電子回路産業展（ＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗ）」（東京ビッグサイト）で、５Ｇ端末用に最適な、マルチＲＦ対応基板対基板コネクタ「ＢＭ４６シリーズ」を出品し、来場者の関心を集めた。

　ＢＭ４６シリーズは、１２ＧＨｚまで対応な優れた高周波特性を実現しつつ、超小型化を実現した製品。従来は複数の接続が必要だった用途を一つのコネクタに統合できる。

　特徴は、マルチＲＦ対応ＢｔｏＢで、世界最小クラスの奥行きを実現した小型設計（ピッチ０.３５ｍｍ、奥行き２.０ｍｍ、嵌合高さ０.６ｍｍ）。デジタル信号＋ＲＦ信号にも適した端子設計。１２ＧＨｚまで対応し、良好なＲＦ信号伝送特性を実現した。

　中央シールドのノイズ遮蔽（しゃへい）により、対向間でのＲＦ信号のピンアサインが可能。堅ろうな嵌合ガイドを備えている。近くリリースを予定。

　ＢＭ４６シリーズの主な仕様は、定格電流は信号端子０.３Ａ。定格電圧ＡＣ／ＤＣ３０Ｖ。使用温度範囲−５５―＋８５度。耐電圧ＡＣ１５０Ｖで１分間通電。絶縁抵抗１００ＭΩ以上（ＤＣ１００Ｖ）。ＶＳＷＲ０ＧＨｚ―３ＧＨｚ／１.３ＭＡＸ、３ＧＨｚ―６ＧＨｚ／１.４ＭＡＸ、６ＧＨｚ―１２ＧＨｚ／１.６ＭＡＸ。

　ＪＰＣＡショーではこのほか、基板対ケーブル用コネクタ「垂直嵌合ロック方式」のベストセレクションとして、「ＳｎａｐＢｅｅ」（計６シリーズ）の製品ラインアップを紹介した。垂直嵌合のため、ほかの部品と干渉せず、自由度の高い基板レイアウトで省スペースを可能にする。上からの嵌合のため、嵌合口が見えやすく位置決めが容易で、操作性に優れている。小型機器における電源周りのコネクタへのニーズに幅広く対応する。

　ＳｎａｐＢｅｅ特有のロック構造により、引き回しに強く、ケーブルレイアウトの自由度が高い。嵌合方式は、ケーブル側から挿入した後に先端部を押して嵌合する「スウィングロック方式」と、プラグ面を上から押して嵌合する「バイスロック方式」を用意している。垂直嵌合のメリットを一層高めるため、徹底した低背化を実現した。

　ブースではこのほか、ＦＰＣ／ＦＦＣを挿入するだけで嵌合作業が完結するワンアクションロックタイプコネクタ「ＦＨ６２／ＦＨ６３シリーズ」によるワンアクションロックデモも実施した。組み立て工程の簡素化・信頼性の向上を実現し、ロボット実装にも対応する。

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