高速伝送向けFPCの製造を容易にする低誘電ボンディングシート「D5300 Pシリーズ」

　デクセリアルズは、５Ｇ（第５世代移動通信システム）などの高速伝送向けＦＰＣの製造を容易にする、低誘電ボンディングシート「Ｄ５３００Ｐシリーズ」を開発した。液晶ポリマー（ＬＣＰ）と誘電率を下げた変性ポリイミド（Ｍ−ＰＩ）の両基材に使用できる。

　現在、５Ｇ通信などの通信・伝送の高速化が進み、その伝送路となるＦＰＣには高周波の信号を損失なく伝えることが要求されている。多くの高速伝送向けＦＰＣは、誘電率が低いＬＣＰを基材として製造されているが、市場のＬＣＰ供給量に限りがあり、高速伝送向けＦＰＣ製造の課題となっている。

　また、ＬＣＰは従来ＦＰＣの基材として用いられてきたポリイミドと材質が異なり、加工などの取り扱いが難しいため、生産効率が下がってしまうという点も課題だった。

　このため、特に高速伝送の中でも６ＧＨｚ以下の信号を伝える用途では、ＬＣＰの代替としてＭ−ＰＩ（モディファイドＰＩ）を基材とするＦＰＣが用いられ始めており、既にスマホのアンテナ接続などに採用されている。

　今回同社が開発した「Ｄ５３００Ｐシリーズ」は、ＬＣＰとＭ−ＰＩ両方の基材に対応する層間接着材料。同開発品は昨年開発したＬＣＰを基材とするＦＰＣ用層間接着材料「Ｄ５２００シリーズ」の材料構成を見直したことで、Ｍ−ＰＩの接着も可能となった。ユーザーごとに異なるＦＰＣ製造時の要求スペックを満足させるため、接着強度に優れる「Ｄ５３１０Ｐ」と耐熱性に優れる「Ｄ５３２０Ｐ」の２タイプを開発している。

　同開発品は、誘電率（Ｄｋ）を２.３、誘電正接（Ｄｆ）を０.００２８に抑えており、ＬＣＰを基材とした６ＧＨｚ以上の高速伝送向けのＦＰＣにも使用可能。従来品同様、１８０度で接着可能なため、既存のＦＰＣ製造設備を使用できる。

　ＵＶ―ＹＡＧレーザー加工性にも優れており、多層ＦＰＣでのブラインド・ビアホール形成でも、サイドエッチングを抑えて加工することが可能。

　開発したＦＰＣ用低誘電ボンディングシートは、５Ｇ通信に用いられるＬＣＰを基材とした６ＧＨｚ以上の高速伝送向けのＦＰＣの層間接着と、Ｍ−ＰＩを基材とした６ＧＨｚ以下の高速伝送向けのＦＰＣの層間接着用途のいずれにも適している。

　ブラインド・ビアホール　多層ＦＰＣの表面と内側の層を電気的に接続するための穴。通常レーザー加工によって形成する。

| 全新製品情報 | 一般電子部品:製品別リスト |
| 電子デバイス:製品別リスト | 電子デバイス:用途別リスト|
| ホームページへ戻る | 次データへ |