定格電流2.5A、直流抵抗12％低減の薄膜電源系インダクタ

TDKの薄膜電源系インダクタ

　ＴＤＫは、スマホなどのモバイル機器の電源回路用として小型、薄型（２×１.２５×０.８ミリサイズ）の薄膜電源系インダクタ「ＴＦＭ−ＡＬＤシリーズ」を開発した。既に当初月産１千万個で量産を開始した。サンプル価格は５０円／個。

　新製品は、新たに開発した金属材料の採用や製造プロセスの最適化などによって、従来のパワーインダクタ「ＴＦＭ−ＡＬＣシリーズ」に比べて、直流抵抗を１２％低減し７９ｍΩに、直流重畳特性を改善し定格電流を４％向上して２.５Ａとした。特に直流抵抗の低減は、高負荷での電源回路の電力変換効率の改善に寄与する。

　インダクタンスは１μＨ。

　スマホやタブレットなどの小型モバイル機器ではバッテリの長時間駆動と同時に、セットの高機能、多機能化という相反する要求を両立させるために、電源回路の電力変換の改善が重要な課題となっている。

　今回の薄膜パワーインダクタは、こうした要求に応えるために直流抵抗と直流重畳特性の改善を主体に開発したもの。

　引き続き、小型化、高密度実装化への対応として１６０８サイズを今年度内にラインアップする計画だ。

　同社は、パワーインダクタとして巻線、積層、薄膜といったプロセス、材料ではフェライト、メタル系の磁性材料を持ち、市場の様々なニーズに対応している。今回の薄膜プロセスでの新製品開発は、小型、薄型化で有利なことから今後も諸特性を向上し、小型、薄型化に向けて開発を展開していく考えだ。

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