181005_02
日付 |
メーカー名 |
製品分類 |
分類 |
用途 |
10月5日 |
181005_02 |
村田製作所 |
受動部品 |
発振子・共振子、振動子 |
デジタル情報家電用 |
32.768kHz、世界最小のMEMS振動子
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12月から量産する世界最小の 32.768KHzMEMS振動子 [引用:株式会社村田製作所] |
村田製作所は外形寸法0.9×0.6×0.3ミリメートルの世界最小の32.768KHzMEMS振動子を開発した。12月から量産を開始する。
従来型の32.768KHz水晶振動子より50%以上小型化した。IoT機器やウエアラブル機器などの小型化、低消費電力化に貢献できる。生産は富山村田製作所(富山市上野)と外部委託する。
自動車業界などで採用実績を持つフィンランドの生産子会社ムラタ エレクトロニクス Oy(旧VTIテクノロジーズ、ヴァンター市)のMEMS技術を活用し、小型化、低ESR特性、優れた周波数精度、低消費電力を実現した。
MEMS技術で小型化を実現しながら水晶振動子と同等の初期周波数精度20ppm以上の周波数温度特性(160ppm以下)を実現した。動作環境−30─+85度。75kΩの低ESR化により、半導体集積回路のゲインを下げることで、安定した基準クロック信号を生成し、従来比13%減の低消費電力化した。
これまで基準クロック信号を生成する回路に外付けしていた積層セラミックコンデンサ2個分をMEMS振動子に6.9pFの静電容量を内蔵することで不要にした。これにより実装時の大幅なスペース削減が可能となり、回路設計の自由度を高めることができる。シリコン材料を用いたウエハー・レベル・チップ・スケール・パッケージ(WL―CSP)により、同質の半導体集積回路への内蔵実装が可能。
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