業界最小の熱膨張係数15-17ppm／度を実現したガラスコンポジット基板材料

ガラスコンポジット基板材料 [引用:パナソニック株式会社]

　パナソニックＡＩＳ社は電子回路基板の部品実装信頼性を向上させる業界最小の熱膨張係数１５―１７ｐｐｍ／度（板厚０.８ミリメートル）を実現したガラスコンポジット基板材料を開発し、６月から量産を開始する。

　インストルメントパネルなどの車載機器向けをはじめ、電源・パワーデバイスモジュール基板向け、スマートメーターやアンテナ通信機器などのインフラ機器向け、エアコン、パワコンなどのアプライアンス向けの電子回路基板に適している。

　独自の製造工法と樹脂設計技術により、同社従来品で２０―２３ｐｐｍ／度（板厚０.８ミリメートル）だった熱膨張係数を１５―１７ｐｐｍ／度（同）に抑えた。耐トラッキング性の等級も業界最高クラスのＰＬＣ＝０（６００Ｖ以上）を達成し、高い回路間絶縁性を実現。電子回路基板設計において微細配線化、大電流対応、基板の小型化が図れる。同社従来品は耐トラッキング性１７５Ｖ以上２５０Ｖ未満だった。

　また、独自の成型工程により同社従来品で±０.１０ミリメートル（板厚１.６ミリメートル）だった板厚精度を±０.０５ミリメートルと２倍にし、生産歩留まりを向上、電子回路基板の安定動作性能を高めた。