基板実装面積を58%縮小した新型パワーモジュール

　日本テキサス・インスツルメンツ（日本ＴＩ）は３.０×３.８ミリメートルと小型で、入力電圧４−３６Ｖ、２個の外付け部品で動作する新型のパワー・モジュール製品２種を発表した。

　「ＬＭＺＭ２３６００」（出力電流０.５Ａ）と「ＬＭＺＭ２３６０１」（同１Ａ）の各ＤＣ／ＤＣ降圧型コンバータ製品は、最大９２％の電力変換効率を提供し、エネルギー損失を削減するほか、小型の「ＭｉｃｒｏＳｉＰ」パッケージで供給されることで、基板実装面積を最大５８％縮小する。

　これらの新型コンバータ製品は、フィールド・トランスミッタ、超音波スキャナやネットワーク・セキュリティ・カメラをはじめとした、最大出力電流１Ａ、性能重視、実装面積に制約を持つ通信や産業用の製品設計をサポートする同社のパワー・モジュール製品群に追加される。

　ＴＩは、テキサス州サン・アントニオで開催されるアプライド・パワー・エレクトロニクス・カンファレンス（ＡＰＥＣ）２０１８の展示スペースで３月６−８日、出力電流１ＡのＬＭＺＭ２３６０１パワー・モジュールの展示を行う。

　２種のモジュール製品は、５Ｖまたは３.３Ｖの固定出力電圧、または外部同期機能と２.５−１５Ｖの可変出力を提供する。ＬＭＺＭ２３６０１は制御モード設定ピンを備えており、電磁妨害（ＥＭＩ）を低減する固定周波数動作と、軽負荷時に高い変換効率を提供する自動パルス周波数変調動作を選択できる。

　可変出力電圧のＬＭＺＭ２３６０１の試作サンプルはＴＩストアから供給中。