「DepthSense」商品。小型化、測距性能の向上した裏面照射型ToF方式距離画像センサー

ソニーのToF方式距離画像センサー [引用:ソニー株式会社]

　ソニーは測距性能の向上と併せて一層の小型化を実現した２分の１型でＶＧＡの解像度を持つ裏面照射型タイム・オブ・フライト（ＴｏＦ）方式の距離画像センサーを商品化し、１８年４月からサンプル出荷を開始する。

　同社は測距技術を使った距離画像センサーを「ＤｅｐｔｈＳｅｎｓｅ」商品群と呼んでおり、同商品は裏面照射型ＴｏＦ方式を採用した初めてのＤｅｐｔｈＳｅｎｓｅ商品となる。

　自律的な動作が必要となるロボットやドローン、ＶＲ（バーチャルリアリティ）のほか、将来拡大が見込まれるＡＲ（拡張現実）／ＭＲ（ミックスドリアリティ）などの市場では、ジェスチャ認識や物体認識、障害物検知のために、小型で正確な距離画像の取得ができるセンサーが求められる。同センサーは、１０マイクロメートル角画素の開発により小型を実現し、さらに遠距離から近距離まで高精度な測距を可能にすることで、これらの領域における応用の幅を広げる。

　同センサーは、反射光信号の読み出し精度を上げるための画素技術と、裏面照射型ＣＭＯＳイメージセンサーの画素技術を融合させることで、集光効率の向上と、測距のための高速な処理を可能にした。従来のＴｏＦ方式では距離の測定が難しかった約１０メートルの遠距離においては、感度を高める駆動モードの搭載により高い検出率を実現、約３０センチメートルから約１メートルの近距離では、ＶＧＡの解像度で高精度な距離画像の取得が可能だ。